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HPE UniServer R4900 G3 招标引导
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日期
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修订版本
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描述
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主要修订
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2017-9-7
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rev. 20170907
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初稿
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初版
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2017-9-26
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rev. 20170926
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修订招标引导部分
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指标项
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技术规格要求
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说明（仅作备注，实际使用前请删除）
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总体要求
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制造商★
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国内外知名厂商
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外型
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服务器外型
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机架式
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服务器高度★
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≥2U，标配原厂导轨
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处理器
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CPU型号★
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Intel 至强可扩展系列处理器 5118，可支持最高205W处理器
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CPU实配数量
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≥2颗
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内存
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内存功能
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Advanced ECC、内存镜像、内存热备
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内存实配规格★
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≥128GB 2666MHz DDR4
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内存可扩展数量★
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可扩展≥24个内存插槽，官方支持最大内存容量不小于1.5TB。
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存储
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实配硬盘及托架★
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≥4*600GB SAS 15k 硬盘。
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硬盘槽位★
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大盘机型写法示例：配置≥8个3.5寸热插拔硬盘槽位，可扩展至20个3.5寸硬盘槽位，同时可扩展4个2.5寸小盘。 小盘机型写法示例：配置≥8个2.5寸热插拔硬盘槽位，可扩展至≥37个2.5寸热插拔硬盘槽位，同时可扩展3个3.5寸硬盘。 大盘机型更安全的写法：配置≥8个3.5寸热插拔硬盘槽位，可扩展至≥16个3.5寸硬盘槽位，同时可扩展4个2.5寸小盘，且全部硬盘可在不打开主机箱盖的情况下热插拔维护。 小盘机型更安全的写法：配置≥8个2.5寸热插拔硬盘槽位，可扩展至≥29个2.5寸热插拔硬盘槽位，同时可扩展2个3.5寸硬盘，且全部硬盘可在不打开主机箱盖的情况下热插拔维护。 大盘+NVMe配置，写法示例：当配置≥8个3.5寸热插拔硬盘，同时配置4个NVMe硬盘； 小盘+NVMe配置，写法示例：配置≥8个2.5寸U.2接口NVMe硬盘，最大可扩展至24个NVMe硬盘。 |
[重要提示！！]R4900 G3 规划的最大硬盘支持数量这一规格计划于2018年Q1发布，当前可实际支持的最大硬盘数量和G2保持一致，招投标中如何划定这部分参数，请一线根据实际情况酌情考虑。 两种“更安全的写法”是当前最大硬盘支持数量尚未发布以前，更推荐的写法。 R4900 G3支持的大盘、小盘、NVMe盘搭配种类繁多，请参考有关资料详细研究，这方面是扩展性参数竞争中最重要的可发挥的点。 |
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阵列控制器★
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≥1个标配SAS Raid阵列卡（不占用PCIE扩展槽），支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume； ≥2GB缓存，支持缓存数据保护，且后备保护时间不受限制； |
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启动盘可选项
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支持双MicroSD和双M.2 SSD配置Raid1，作为虚拟化或者操作系统部署盘位。
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资料显示Lenovo SR650无MicroSD配置。
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I/O
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PCI I/O插槽★
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最多提供≥8个标准PCIE3.0插槽。
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待更新详情：部分友商可能会因为扩展部署导致无法配置足够的PCI-E 3.0插槽，目前写法是安全写法
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网络
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网卡★
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提供≥1个网卡专用插槽（不占用PCIE扩展槽），可选配千兆或万兆网卡。
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DELL, Levono无板载网卡，华为板载双千兆双万兆
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GPU
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GPU
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可配置≥3块双宽企业级GPU
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接口
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接口
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≥5个USB3.0接口，最高可扩展至6个USB接口； 标配1个VGA，可选配支持最高2个VGA接口； 支持后部独立的管理端口； 可选支持1个串口。 |
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可用性
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冗余电源★
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2个≥500w铂金版热插拔冗余电源，支持96%能效比的钛金版电源选件
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冗余风扇★
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热插拔冗余风扇
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工作温度
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支持最高5-50°C标准工作温度
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请注意标准工作温度是有条件宣称，依据配置不同会有差别，详情请参考相关产品资料。
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可管理性
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嵌入式管理
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配置≥1Gb独立的远程管理控制端口； 配置虚拟KVM功能, 可实现与操作系统无关的远程对服务器的完全控制，包括远程的开机、关机、重启、更新Firmware、虚拟光驱、虚拟文件夹等操作，提供服务器健康日记、服务器控制台录屏/回放功能，能够提供电源监控，支持3D图形化的机箱内部温度拓扑图显示，可支持动态功率封顶。 |
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安全性
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嵌入式管理安全选项
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嵌入式管理模块支持防火墙功能，可基于MAC地址，IP，主机名定义访问规则。
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其它安全选项
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提供UEFI安全启动； 支持中国标准TCM 1.0可信计算。 可配置机箱入侵侦测，在外部打开机箱时提供报警功能。 |
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服务
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售后服务
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提供原厂商3年7x24x4技术支持服务，同时提供原厂首次硬件基本安装服务。
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★ 红色字体部分请依据实际投标情况酌情更换
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★ 紫色字体部分请关注备注酌情决定如何修改
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H3C UniServer R4900 G3
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DELL R740/R740xd
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Lenovo ThinkSystem SR650
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Huawei FusionServer 2288H V5
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处理器
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2颗Intel至强可扩展处理器系列CPU，最高28核，205w
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2颗Intel至强可扩展处理器系列CPU，最高28核，205w
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2颗Intel至强可扩展处理器系列CPU，最高28核，205w
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2颗Intel至强可扩展处理器系列CPU，最高28核，205w
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内存
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24 DIMM，最大1.5TB内存容量*
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24 DIMM，最大3TB
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24 DIMM，当前可供货最大1.5TB，3TB延后支持
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24 DIMM，最大可支持1.5TB，官方宣称3TB
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永久性内存（或类似技术）
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无
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12个NVDIMM，最大192GB
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无
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无
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存储控制器
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板载9口SATA阵列控制器RSTe 支持基于专有插槽的8口HBA控制器，8口阵列控制器（最高2GB缓存） 支持基于标准PCI-E插槽的8口HBA控制器，8口阵列控制器（最高2GB缓存） |
OERC H730p (8口, 1GB/2GB Cache), H740p (8口, 4GB/8GB Cache), HBA330, S140
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8/16/24口12Gbps阵列卡选件，支持1/2/4GB Cache
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支持8口12Gbps直通卡和阵列卡，最高4GB缓存
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存储
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SATA/SAS HDD/SSD，最高25SFF（前置）+8SFF（中置）+4SFF和3LFF（后置）*，最高12LFF（前置）+4LFF（中置）+4LFF和4SFF（后置）*； 最高24前置NVMe 2个M.2 32GB双MicroSD卡套件 |
最高32SFF：前置24SFF+中置4SFF+后置4SFF 最高20LFF：前置12LFF+中置4LFF+后置4LFF 最高24 NVMe 支持2个M.2 2个MicroSD卡：16/32/64GB |
最高24SFF 最高12LFF+2LFF 最高8NVME（在16SFF机箱上） 支持2个M.2 |
最高支持31SFF（白皮书不详细，详情待更新） 最高支持20LFF（白皮书不详细，详情待更新） 最高支持28 NVMe 支持2 M.2 SSD |
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网络接口
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通过mLOM插槽，可扩展4千兆电口，2万兆电口，2万兆光口，mLOM支持NCSI功能 可单独扩展PCI-E插槽网卡 |
无板载，可选4x1Gb或2x10Gb + 2x1Gb或4x10Gb或2x25Gb
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无板载，1个LOM插槽，支持最高4个电口或者光口，最高可配置10GbE，可选ML2或者PCI-E网卡，均需要单独的Raiser
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板载2个千兆和2个万兆接口； 通过LOM插槽可选配2千兆/4千兆/2万兆/1或2个56G FDR IB接口 |
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PCIe扩展
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高达8个标准PCI-E 3.0插槽，1个阵列卡专有插槽，1个mLOM网卡插槽
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最高8个标准PCI-E 3.0插槽，最高4个x16，阵列卡专有插槽，网卡专有插槽
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最高6个标准PCI-E，Riser 1最高3个，Riser 2 两个x16，板载一个x8 LP插槽
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最高8个标准PCI-E 3.0插槽，1个RAID卡专用插槽，1个灵活LOM网卡插槽
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GPU支持
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最高3个双宽GPU
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最高3个双宽，6个单宽，取决于型号
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最高2个双宽
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最高3个双宽GPU（白皮书不详细，估算）
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接口规格
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最高6个USB 3.0（前部标配1，可选1，后部2，内部2）； 2个MicroSD； 1个独立管理端口； 1后置VGA，1前置VGA（可选） 可选1个串口 |
标配4个USB 3.0（前部2个，后部2个） 2个MicroSD 1前置MicroUSB管理端口，1后置独立管理端口 1前置VGA，1后置VGA 可选1串口 |
2个USB 3.0（前置1个，后置2个） 1前置USB管理端口，1后置独立管理端口 最高2个VGA（前置1可选，后置1标配） 可选COM口 |
最高4个USB 3.0（1前置，1内置，2后置）和2个USB 2.0（前置） 最高2个VGA（前置可选，但仅可在8SFF和24SFF机型可选，后置标配） 1个后置管理端口 1后置串口 |
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光驱
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可选外置/内置 DVD-ROM和DVD-RW
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可选外置/内置 DVD-ROM和DVD-RW
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仅外置光驱
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可选外置/内置 DVD-ROM和DVD-RW
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电源
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550W/800W/1200W冗余电源模块，高达96%能效转换率（800W）
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495W/750W/1100W/1600W/2000W，可选铂金（94%）和750W钛金（96%）
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550W/750W/1100W/1600W，可选铂金、钛金电源
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55W/900W/1200W(-48v--60v直流)/1500W,钛金/铂金电源
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管理工具
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HDM
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iDRAC9
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Xclarity
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iBMC（自研芯片）
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安全选项
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UEFI安全启动 管理模块HDM支持网络防火墙功能（通过IP地址，端口号，时间段，MAC地址自定义访问限制） TPM 2.0 TCM 1.0 可锁定安全面板 机箱入侵侦测 |
TPM 1.2/2.0 安全启动 安全擦除 System Lockdown Cryptographically Signed Firmware |
启动密码和管理员密码 TPM 1.2，2.0（通过UEFI设定） TCM 可选可锁定的安全面板 |
加电密码 管理员密码 TPM 安全面板 |
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工作温度
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5-50℃（有条件支持）
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5-40℃
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ASHARE A4（有条件）
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ASHARE A4 5-45℃
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服务
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3年5x9 NBD
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3年7x24x4
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标配3年5x9 NBD
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标配3年5x10 NBD
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*号项： 官方宣称支持，正式时间延后，具体以后续产品发布信息为准 关于硬盘支持数量，当前支持的规格为25SFF（前置）+2LFF和4SFF（后置），以及12LFF（前置）+4LFF和4SFF（后置） |
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